Projektbereich A
Projektbereich A
A01 - Polymerhybridmaterialien für das Prägen
Leitung: | Prof. Rühe |
Bearbeitung: | Martin Körner |
Laufzeit: | 2013-2016 |
Förderung durch: | DFG |
Kurzbeschreibung: | Über Prägeprozesse lassen sich Mikro- und Nanostrukturen in Polymeren einfach und sehr reproduzierbar herstellen. Dies ist besonders auch für die Mikrooptik interessant. Allerdings sind die Strukturen oft nicht ausreichend stabil: Selbst bei geringer thermischer Belastung verrunden die Kanten und die Formtreue geht verloren. Noch schwieriger wird es, wenn über Füllstoffe zusätzlich bestimmte optische Eigenschaften eingestellt werden sollen. In diesem Projekt sollen Hybridmaterialien entwickelt werden, die diese Probleme vermeiden. |
A03 - Polymeroptische Quellen und Senken
Leitung: | Prof. Kowalsky |
Bearbeitung: | Marko Čehovski |
Laufzeit: | 2013-2016 |
Förderung durch: | DFG |
Kurzbeschreibung: | In diesem Teilprojekt soll eine vollständig Polymer bzw. Organik basierte optische Übertragungsstrecke aufgebaut werden. Organische Leuchtdioden sollen über Polymerwellenleiter mit organischen Photodetektoren verbunden werden. Die besondere Herausforderung in diesem Teilprojekt besteht in der Integration der Komponenten und der Entwicklung geeigneter optischer Koppelstrukturen. |
A04 - Nanopartikeldotierte Polymerkomposite für laseraktive Wellenleiter
Leitung: | Prof. Chichkov |
Bearbeitung: | Kestutis Kurselis |
Laufzeit: | 2013-2016 |
Förderung durch: | DFG |
Kurzbeschreibung: | Im Projekt werden Kunststoffmaterialien mit optische aktiven Eigenschaften entwickelt, welche für die Produktion laseraktiver Bauteile benötigt werden. Die optisch aktiven Eigenschaften werden ermöglicht durch Ausstattung der Kunststoffe mit Nanomaterialien aus seltenerddotierte Nanopartikeln auf der Basis einer Glas- und Kristall-Matrix oder Nanopartikeln aus Seltenerdoxiden. Die optisch aktiven Nanomaterialien werden durch Einsatz des Verfahrens „gepulste Laserablation in Flüssigkeiten“ hergestellt. |
A05 - Optodisches Bonden und Eutektisches Bonden von Halbleiterchips auf Folie
Leitung: | Prof. Overmeyer und Prof. Maier |
Bearbeitung: | Yixiao Wang und Sebastian Bengsch |
Laufzeit: | 2013-2016 |
Förderung durch: | DFG |
Kurzbeschreibung: | Wenn man sich eine Folie mit optischen Sensoren für z.B. Temperatur, Druck und Feuchtigkeit vorstellt, dann müssen zum einen diese Sensoren in die Folie integriert werden und zum anderen mit der Außenwelt verbunden werden. In diesem Projekt wird erforscht, wie die Sensoren in die Folie eingebracht oder mit dieser kontaktiert werden können. Dazu werden Klebstoffe, die mittels UV-Licht aushärten, und eutektisches Bonden eingesetzt, bei dem Metallschichten bei niedriger Temperatur miteinander verbunden werden. |